当前位置: 首页 > 新闻动态
文章来源: 更新时间:2025-06-20 18:40:15
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 如何看待苹果在 WWDC25 发布的 Foundation 模型框架,它将为开发者和用户带来哪些改变?
下一篇 : 胸大的女孩会自卑 吗?
地址:广东省广州市天河区88号电话:400-123-4657传真:+86-123-4567
版权所有: 陕-ICP备06449882号-1